36氪首發 芯帶科技 完成1 5億首輪融資 多標準基帶芯片預計年底MPW試片

近日,36氪獲悉,高端通信和智能芯片設計公司芯帶科技獲1.5億首輪融資。據悉,本輪融資將主要用於芯片流片和研發團隊建設。

芯帶科技成立於2021年,總部位於無錫高新區,創始團隊由矽谷芯片設計和無線通訊領域的頂級專家組成,在5G、Wi-Fi、 IC設計等領域有數十年的技術積累和成功案例。團隊成員主要出自加州大學伯克利分校等全球頂級院校和高通、華為等世界著名科技公司。公司致力於開發全球第一塊Wi-Fi和5G雙標基帶SoC,提供通訊、智能、邊緣計算一體化的芯片平台。

芯帶科技的第一款芯片2000系列芯片已完成全部設計、流片、測試工作,即將量產。

芯帶科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多標準、多頻段的基帶芯片,正處於研發階段,基於12 nm工藝,預計2022年年底完成試片(MPW),2023年Full Mask流片、進入量產。

芯帶科技深耕高端基帶芯片賽道

2021年,全球蜂窩基帶芯片市場超過300億美元。無線基帶市場技術壁壘較高,從4G、5G開始便只有少數大公司佔據市場。根據Strategy Analytics的數據,2021年,高通佔56%的市場份額,聯發科佔27%左右的市場。全球Wi-Fi每年出貨量超40億,目前高中端Wi-Fi芯片市場被高通、博通、聯發科壟斷。隨著國家重點聚焦集成電路產業發展和芯片國產替代的大趨勢,目前無線基帶領域也湧現了一大批國內創業公司。

數字通訊系統由基帶、射頻、射頻前端、天線四部分組成,基帶是其中的核心部分,包括了各種信號處理的算法,既要符合各種通訊協議,滿足性能的要求,也要在復雜的環境中生存,抵抗各種干擾,適應各種(動態)情況,是研發能力和工程經驗相結合的產物,需要大量的投入和長時間的積累。

此外,基帶功能在基帶ASIC SoC上通過硬件、軟件共同實現。硬件層面,需要芯片設計、生產、製造過程中的一系列技術積累,這包括設計及架構上的優化和創新,還涉及到製程工藝、IP集成、流片、Bring-up、測試、以及量產良率優化等等;軟件層面,需提供包括操作系統(OS)、驅動(Driver)、應用層(Application)、和開發環境(Dev. Environment)等在內的相關協議棧軟件和系統軟件。

芯帶科技的創始技術團隊源自伯克利電子計算機系,是全球芯片設計最強的學校和專業,多位芯帶科技技術負責人師從著名教授Robert Brodersen。伯克利電子計算機系的著名教授,包括Robert Brodersen、Paul Gray、胡正明(Chenming Hu)、David Patterson等,對整個集成電路產業包括數字芯片設計、射頻芯片設計、芯片製造工藝(FinFET)、計算機架構(RISC)各方面做出了重要貢獻。他們的學生包括孟懷縈、周秀文、戴偉立等分別創始了創銳訊(被高通收購)、美滿電子等著名矽谷芯片設計公司。

芯帶科技核心技術人員曾負責過多代高通基帶SoC項目的主要技術工作,成功設計、流片並量產(每年出貨量數億顆)多款引領市場的芯片。除創始團隊以外,公司研發團隊其他成員也都是來自Broadcom、Intel等大公司的資深研發人員。

在談到競爭優勢時,湯海雲博士表示,芯帶芯片設計團隊在無線通訊和芯片設計行業的經驗,和對製程工藝、IP、流片過程、Bring-up、測試過程、以及量產良率優化的深度了解和認識,讓公司節省大量時間、降低風險,確保產品一次流片成功。公司核心團隊在矽谷紮根發展多年,深受矽谷創新文化思維影響,具備矽谷的創新基因,而只有具備持續創新能力的公司才能推出引領市場的產品。芯帶科技將結合國產替代和矽谷創新的雙重優勢,致力成為全球通訊基帶芯片領域的傑出企業。

打造全球第一款多標準基帶SoC芯片

芯帶科技新一代WAVE3000系列芯片,面向主流無線通訊市場,該系列芯片從2021年開始研發,融合了5G和Wi-Fi 兩種標準,連同射頻套片一起支持5G FR1(0 – 6 GHz)和Wi-Fi 6E(6 – 7 GHz)多個頻段。 WAVE3000基於12nm製程,可支持4×4 MIMO,主打高端Wi-Fi 6,7和5G客戶端市場,計劃2022年年底MPW試片,2023年Full Mask流片,進入量產。

WAVE3000芯片將是全球第一款雙模基帶芯片,它融合了5G和Wi-Fi 標準於一體,可支持多標準、多協議,並將通信協議處理和邊緣計算結合在一塊芯片中,同時兼具硬件的速度和軟件的靈活性。可適用於包括運營商、企業、寬帶物聯網、智能家居、自動駕駛等在內的各類寬帶連接應用領域。

當被問及為何選擇雙模基帶的產品定義時,湯海雲博士表示,隨著5G和Wi-Fi 6、7在標准上的漸近,在技術實現上越來越相似,從芯片技術、使用場景上都存在融合的基礎。自4G以來,蜂窩通信系統架構都基於OFDM,而OFDM源自於Wi-Fi技術,並在Wi-Fi生態中得到實踐和普及;5G NR 和 Wi-Fi 6,7 都基於 OFDMA 系統架構,達到同樣的峰值和平均速率,85% 5G NR 和 Wi-Fi 6,7 的基帶模塊通過參數化的硬件模塊設計可以被復用。此外,5G目前的市場導向是走向室內應用、行業應用,而這正是Wi-Fi最普遍和主流的應用場景。

芯帶科技總部位於無錫,在美國灣區、上海、成都、西安等地都設有主要研發中心,研發人員佔比超過80%,大多來自於國內外頂尖院校與全球知名公司。基於核心團隊的過往經歷,公司營銷團隊已在全球佈局,在北美、歐洲、 拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘,與各地運營商和世界科技領頭公司包括Facebook、 Microsoft建立了深度合作關係。

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