2023年將暴跌22 全球芯片市場即將崩潰中國芯彎道超車正當時

作為產業鏈的上游，芯片行業跟手機市場息息相關，手機市場的低迷將會讓全球芯片市場徹底崩潰。近日在半導體峰會上，專家Penn直言：如今芯片市場已經過了黃金時段，即將面臨下跌甚至崩潰。 Penn預測今年芯片市場增長6%，算是一個勉強能接受的數字，但是到了2023年將暴跌22%！一旦出現行業下跌，那麼就沒人願意往芯片行業投入大量的資金，整個芯片行業將會遭遇發展停滯。

其實，今年手機市場就已經“崩潰”了，最新消息顯示，今年3月份國內手機市場銷量已經暴跌了40%，再加上疫情等因素智能電動汽車的產能嚴重不足，疊加各方面因素來看，專家預測2023年芯片市場暴跌22%也就很好理解了。

“危機”意味著有“危”就有“機”，全球芯片市場崩潰，對於我們來說恰恰是彎道超車的最佳機會。事實上在2022年Q1，聯發科以41.2%的份額拿下了第一，高通、蘋果、海思緊隨其後，目前聯發科的的市場份額正在逐步擴大。

而且余承東明確表示，華為手機業務將在2023年王者歸來，而華為手機的靈魂就是海思麒麟芯片，所以可以預見的是，2023年麒麟芯片卡脖子的問題，可能會被徹底解決。到時候全球芯片市場必將由中國主導！

不過，在高端芯片領域，我們還是要正視跟國外芯片的差距。像蘋果的A15芯片，依然領先高通、聯發科的旗艦芯片好幾代，而且蘋果的A系列移動芯片和M系列桌面芯片大有融合的趨勢，一旦蘋果打通了移動端和桌面端，把桌面端的芯片下放給手機，簡直不敢想像。

另外，我國聯發科最近發布的天璣9000芯片，雖然在能效比上比驍龍8Gen1有了一定的優勢，但是很快發布了驍龍8+進行補救。從參數上來看，驍龍8+的CPU和GPU頻率小幅提升，性能提升了10%左右。但是高通把三星4nm的工藝換成了台積電4nm工藝，能效比提升非常明顯，聯發科天璣9000的優勢直接被抹平了。

從官方測試的數據來看，驍龍8+處理器對比驍龍8相同負載下整體功耗下降了30%，更低的功耗意味著更低的溫度、更長的續航和更高的性能釋放。因此官方數據顯示，驍龍8+在25℃原神840P的環境下一個小時，依然能夠穩定60幀，徹底征服了原神這款遊戲。

驍龍8+發布後，各家都在蹭熱度。不過小米這次的策略就是一個字“穩”。小米只是說了“率先搭載”驍龍8+，意味著小米希望用更長的時間去調校它，而不是像友商那樣搞首發蹭熱度。我覺得消費者也應該改變對於數碼圈“首發”的看法了，畢竟硬件只是一方面，更重要的還是調校和優化。

對於國產芯片的研發，你怎麼看？

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