華為的5G麒麟芯片即將回歸余承東的預言快變成現實了

據專門發放與華為相關消息的博主透露，明年華為的5G機型就將推出，麒麟芯片的生產或許也將同步得到解決，這意味著阻礙華為手機發展的最根本問題已有了解決方案。

該博主表示明年推出5G麒麟芯片的意外概率不大，這與華為消費者業務CEO余承東喊出的2023年麒麟芯片和華為手機將王者歸來的口號相吻合，說明相關人士已得到了更多確認5G麒麟芯片量產的消息。

影響5G麒麟芯片量產最主要因素是生產製造的問題，由於眾所周知的原因採用了美國技術的工藝都不能代工生產5G麒麟芯片，而目前國內最先進的工藝是14nm工藝，已量產數年時間，或許經過這幾年的努力，14nm工藝已基本實現了全國產化，如此可以14nm為華為生產芯片，至於代工廠商就不知是哪一家了。

14nm工藝相對於當下旗艦芯片所採用的5nm工藝雖然有不小差距，但是華為此前已獲得了芯片堆疊技術專利，依靠芯片堆疊技術，可以達到7nm工藝的性能，如此與頂級旗艦芯片的性能差距就可以得到大幅縮短。

此外芯片封裝技術的變革也為華為提供了啟示，chiplet封裝技術將內存、存儲芯片等與手機芯片封裝在一起，提升各個芯片之間的溝通效率也能有效提升手機的性能，這方面海外已在相關的案例，率先提出芯片堆疊技術的華為或許也有這方面的技術。

華為重推5G手機還有賴於國內手機產業鏈的共同努力，2021年華為推出的P50 Pro手機在採用了集成5G基帶的麒麟9000芯片的情況下卻未能支持5G，原因就在於它自家囤積的5G射頻芯片庫存用光了，而當時美國和日本壟斷了5G射頻芯片，華為無法獲得新的5G射頻芯片導致P50 Pro無法支持5G。

如今這一問題其實早已得到解決，今年初以來國內多家射頻芯片企業都表示它們的自研5G射頻芯片已實現量產，5G射頻芯片無需採用先進的5nm工藝，以純國產的28nm工藝生產也是可以的，只要5G射頻的設計和生產沒有用到美國技術，那麼也可以給華為供應。

可以說整個手機產業鏈的國產化率快速提升為華為推出5G手機打下了基礎，而華為自身只要搞定5G麒麟芯片的量產，推出5G手機也就順理成章，這體現了在面對困難的時候國內產業鏈同心同德的精神，美國的做法增強了國產手機品牌和產業鏈的合作。

從2019年美國對華為採取措施，到明年華為推出5G手機，也已有近4年時間了，如此長的時間，國內產業鏈確實有機會打造一條完整的國產手機產業鏈，這不僅代表著華為在技術上的進步，也是產業鏈各方共同合作的成果。

可以說華為推出5G手機應該是國內產業鍊和華為共同努力的結果，如果華為能順利推出5G手機，那就意味著國產手機產業鏈已達到一個新的高度，徹底建立了完全獨立自主的手機產業鏈，不再受海外的限制。

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