芯片徹底火了 機構調研潮來了

中國基金報見習記者 文夕

沉寂已久的半導體行業迎來“抬頭做人”的機會。

在8月第一周五個交易日內,半導體板塊大漲15.49%,其中8月5日一天漲幅達7.88%,滿屏皆是20CM,這一沉寂許久的板塊徹底引爆。隨著行情持續演繹,不少機構預計,半導體大有成為二級市場新主線的趨勢。

值得關注的是,自7月底以來,機構早已盯上這一板塊。據中國基金報記者不完全統計,包括睿創微納、概倫電子、龍芯中科、芯源微在內多家上市公司獲得機構密集調研,其中國內EDA第一股概倫電子在最近一次調研中,獲得了70家機構關注。

多因素觸發半導體投資熱

半導體板塊指數自2021年年中最高點曾一度回撤近50%,讓不少投資者對半導體心有餘悸。但今年8月開始強勢反彈,首周的5個交易日中,半導體板塊指數漲幅約15.49%,其中上週五大漲7.88%。新上市的廣立微漲幅達155.78%,國芯科技、芯原股份、睿創微納等多只概念股收穫20CM漲停。

另外,在主題上,光刻膠指數(+18.2%)、芯片國產化指數(+11.2%)和集成電路指數(+10.8%)漲幅居前。

回看此輪半導體板塊反攻,觸發因素不容忽視。消息面上,美國參眾兩院近日已通過芯片法案,推動芯片製造回流美國;與此同時,全球多個經濟體此前陸續推出本土芯片扶持計劃,包括歐盟、日本、韓國、印度等,芯片製造本土化趨勢明顯,促進設備採購需求。在各地區補貼政策支持下,半導體製造企業積極擴大產能。

此外,全球擴產帶動半導體設備交期延長,半導體設備廠商在手訂單飽滿。進一步凸顯了半導體供應鏈自主可控的重要性。尤其是近年來車規級半導體用量大增,國內智能汽車、新能源汽車滲透率持續提升,正不斷拉動下游需求。

根據Gartner的最新預測,由於汽車行業正在向電動和自動駕駛汽車過渡,每輛汽車中的半導體含量將會增加,因此汽車電子領域在未來三年將繼續實現兩位數增長。預計每輛汽車的半導體含量將從2022年的712美元增加到2025年的931美元。

對於賽道熱度重新燃起,機構紛紛發表觀點。其中,華西電子團隊的看法是,外部因素波動在增強國內產業鏈持續強化,短期更因為當產業鏈會加速綁定、扶持國內優秀供應商,在合作與訂單上都有望繼續加碼,而國內優秀廠商也有機會快速迭代完成技術差距的縮短。

上市公司近期被密集調研

在經過長達半年多的沉寂和低迷後,市場也嗅到了半導體板塊投資機會。近期被機構調研數排名居前的上市公司中,不乏半導體公司的身影。

僅在8月5日1天內,睿創微納迎來了8家機構調研,廣發證券、興業證券、中信證券、摩根士丹利、景順長城基金、浙商基金等在列。調研當天,睿創微納股價大漲19.99%。睿創微納是科創板首批上市公司,上市後一直是機構重倉標的。截至今年上半年末,景順長城明星基金經理楊銳文管理的5只基金上榜了睿創微納前十大流通股東名單。

而在7月31日,國內EDA第一股概倫電子與龍芯中科同日披露機構調研報告。其中,概倫電子接受了包括華夏基金、嘉實基金、國投瑞銀基金、天弘基金在內的70家各類機構關注。

概倫電子被調研的背景為國產EDA龍頭華大九天上市後股價暴漲。在調研紀要中,概倫電子透露了併購整合的方向,表示公司並沒有刻意計劃一定期限內要做多少併購,以及標的是國外還是國內的要求,主要遵循在產品、技術或者客戶上的協同效應,結合標的的成熟度,進入的時機等綜合多方面因素。

此外,芯原股份於7月21日和26日共接受14家機構調研。其中包括交銀施羅德、鵬華基金、嘉實基金等機構。芯原股份此前曾披露上半年業績預告,預計上半年實現營業收入12.12億元,同比增長38.87%;淨利潤1482.24萬元,同比扭虧為盈。

兩大賽道備受矚目

值得注意的是,在近期半導體的反彈行情中,兩方面投資主線最受市場關注。其中之一為“芯片之母”EDA賽道,此輪板塊上漲的催化劑無疑是國內龍頭華大九天登陸創業板。該公司8日股價創下新高145.98元/股,較32.69元/股的發行價,上漲346%。截至截稿時,市值已達724.8億元。

華大九天是國內唯一能提供模擬電路設計全流程EDA工具系統的企業,主要產品包括模擬電路設計全流程EDA工具系統、數字電路設計EDA工具等。目前既有產品中,只有電路仿真工具技術支持5nm,其他模擬電路EDA工具支持28nm製程。

在華大九天和概倫電子之後,另一家EDA公司廣納微也在8月5日登陸創業板,廣立微上市首日收漲155.78%。國產EDA賽道就此被點燃。

而另一條備受矚目的投資主線——chiplet(芯粒)技術,受到眾多機構投資者關注。

不同於目前主流主流路線追求的高度集成化,Chiplet是將原本一塊複雜芯片,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,然後每個單元選擇最適合的工藝製程進行製造,再將這些模塊化的裸片互聯起來,通過先進封裝技術,將不同功能、不同工藝製造的Chiplet封裝成一個芯片。

芯原股份在其調研紀錄中表示,Chiplet是半導體行業的重要發展趨勢之一,芯原近年來一直在致力於Chiplet技術和產業的推進,通過“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平台化,ChipletasaPlatform”,來實現Chiplet的產業化。

民生電子團隊也在電話會中對Chiplets做了系統的產業鏈詳解。該團隊認為Chiplets一方面是SiP等先進封裝的加強版,可以更加有效的實現芯片內部通信;另一方面,則是定義了很多標準化的小芯粒,相當於硬件化的IP,可以在不同芯片設計裡復用同一個芯粒,從而節省設計時間。

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