芯片大地震 真正的考驗終於來了

在全球地緣政治日益緊張的背景下,以芯片為代表的高科技產業能否破繭成蝶,已成為我國大國崛起的重要標誌。但自武漢弘芯半導體暴雷以來,全國上下轟轟烈烈的造芯運動逐漸趨於理性,市場也看清了芯片是一個不能急功近利,需要腳踏實地的行業。

如果說武漢弘芯半導體項目爛尾,是芯片行業內部的亂象代表,日前芯片大基金的風暴旋渦,則是揪出了資本市場打著“國產芯片崛起”幌子的蛀蟲。

從產業端,到資金端,當芯片行業徹底清除了體內體外的“毒素”後,真正的考驗也就開始了。

芯片大基金,陷入風暴旋渦

過去幾年,在全國造芯熱潮下,芯片概念股是資本市場的寵兒。作為市場上最重要的產業投資基金之一,芯片大基金的動向,一直是芯片板塊漲跌的風向標。

所謂芯片大基金,全稱叫作國家集成電路產業投資基金,於2014年9月成立。發起基金的巨頭均為“國字頭”的實力企業,包括國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等。

據阿牛智投查閱,公開資料顯示,芯片大基金重點投資的領域有集成電路芯片製造業,芯片設計、封裝測試等產業。 2018年,大基金一期基本投資完畢,規模超過1300億元。

大基金二期基金成立於2019年10月,規模超過2000億元。有資料顯示,在2021年A股市場芯片概念板塊整體上漲期間,大基金減持頻繁,中芯國際、兆易創新、長電科技、晶方科技、通富微電等公司均被大基金減持,全年在二級市場累計減持規模超過79億元。

逢低抄底,逢高套現,從投資角度看無可厚非,但作為國家芯片大基金,頻繁在二級市場減持,造成股價波動,引起股民跟風,就顯得非同尋常了。果不其然,7月中旬以來,芯片大基金多位高管落馬,吹響了芯片領域金融反腐的號角。

據官方媒體報導,7月17日,大基金管理人、華芯投資原副總裁路軍被查;7月28日,大基金總裁丁文武被查;7月29日,芯片大基金深圳子基金合夥人王文忠被查;7月30日,大基金“80後”投資部高管楊征帆被調查。此外,工信部原部長肖亞慶、紫光集團前董事長趙偉國、紫光集團前總裁刁石京也紛紛被查。

不難看出,過去幾年中,在愛國情懷加持下,在投資半導體熱情加持下,一些人混水摸魚,沒有將資金賦能到實體產業,而是弄虛作假,中飽私囊。而這次的芯片反腐行動,雖然將芯片大基金推向了風暴旋渦,卻也給整個半導體投資領域打了一針“清醒劑”,讓肆無忌憚用“中國芯”製造噱頭的資本回歸理性。

八年造“芯”路,並非一無所獲

此次的芯片大地震引起芯片行業廣泛關注,但平心而論,自2014年芯片大基金成立以來,金融資本8年來對半導體行業的賦能並不少,中國芯片產業的發展也並非一無所獲。

首先,在政府大力扶持下,半導體行業企業規模不斷壯大。

點掌財經數據顯示,國產芯片板塊是自2019年疫情發酵以來,少有的業績逆勢爆發板塊。 2022年上半年,板塊平均收入45.15億,同比上升65.98%;平均毛利率21.98%,同比上升2.66%;平均淨利潤3.23億,同比上升86.65%。

國產芯片板塊近年營收情況

來源:點掌財經

其次,在企業和科研機構努力下,國內芯片自給率、設備國產化率都在不斷攀升。

海關數據顯示,今年上半年,中國進口集成電路器件2797億個,數量同比下降10.4%。

集成電路進口數量下降的背後,主要就是因為國產化率的提升,而國產芯片自給率不斷提升,也帶動了半導體設備國產化率的提高。

公開數據顯示,2021年,國內半導體廠使用國產化設備佔比為27.4%,較2020年16.8%的國產化率提升了10.6個百分點。 2022年,海關數據顯示,上半年進口集成電路用的機器及裝置6828台,同比下降16.2%。

可以說,在中美科技競爭的背景下,國內半導體企業遭到技術封鎖和芯片限制的境遇下,中國芯片產業始終沒有放鬆前進的腳步,彰顯了強大的韌性。這一點在資本市場也有反映。

儘管上週末掀起的芯片大地震持續發酵,但8月1日開盤後,芯片板塊強勢走高。阿牛智投數據顯示,截至週一收盤,國產芯片板塊漲1.43%;汽車芯片板塊漲1.19%;科創芯片板塊漲2.11%。

國產芯片板塊週一漲幅前10名

來源:阿牛智投

在國產芯片板塊中,當日共有268只成分股收漲,其中37只成分股漲幅超5%,8只個股漲停,廣信材料和新勁剛以20%的漲幅並列第一。

資本市場的強力表現,無疑是給芯片行業注入了一針“強心劑”。相比網絡上對國產芯片的吐槽,我們更應當看到“中國芯”積極向上的一面。

真正的考驗,才剛剛開始

武漢弘芯半導體項目爛尾事件爆發後,國家加強了對芯片行業的監督管理,出台了一系列相關政策,嚴控半導體製造的投資項目,建立了“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制,降低集成電路重大項目投資風險。

如今,通過這次反貪行動,政府也對資本市場發出了強烈信號,未來勢必會對芯片大基金加強監管,確保“好鋼用到刀刃上”,讓市場資金有效賦能芯片產業。

可以說,從幾年前的“全民造芯熱”,到現在的腳踏實地,國產芯片從項目端到金融端都經歷了試錯、改錯的過程。波折難免會有,但結果是好的,該有的問題都及時暴露了,不良的勢頭也及時遏制了,排出自身“毒素”的芯片產業,正以全新的健康姿態向前發展。

既然腳踏實地,就要面對現實,面對真正的考驗。

從全球市場來看,半導體市場是一個“橄欖球”型,低端產品和高端產品都很少、中端產品相對多。而國內芯片市場則是一個“金字塔”型,低端多,中端少,高端幾乎沒有。這既是現實,也是我們當下面對的困局。

不可否認,在國家各方面支持下,國內芯片快速實現國產替代並非難事。但可以預見,大面積實現國產替代的大概率是低端芯片。而在技術層面,從低端到高端,是一道巨大的鴻溝、壁壘,不是光靠錢就能砸出來的。

而芯片行業如今又發生了重大變局。受全球通脹、疫情和地緣政治影響,全球的芯片需求正在急踩“剎車”,所謂的增量空間轉瞬即逝,最近半導體行業的“砍單潮”就是需求放緩的一個明顯信號,這對剛起步的中國芯片帶來嚴峻挑戰。

如果芯片消費持續萎靡,首當其衝受到影響的就是低端芯片市場,造成大量供應過剩,而高端芯片受影響則較小。在當下的時間節點,相比國產替代走量,如何提高技術生產高端芯片,對國產芯片顯得更為關鍵。

一方面是底子薄、起點低,另一方面又是技術封鎖和產品製裁,國產芯片面臨的挑戰不可謂不大。但在大國博弈中,競爭與合作並非是對立的。全球的芯片產業鏈也非某一個國家獨有的產物,而是多個半導體強國通過合作共贏形成的行業生態。

中國是世界上最大的芯片市場,這是中國芯片崛起的底氣和資本!與其閉門造車,意氣用事,不如利用這個資本在激烈競爭中尋求合作,在衝突封鎖中夾縫求生。從現實角度看,後者更考驗著全體國人的膽識、胸襟、智慧以及處世哲學。

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