使用全國產設備 能製造多少nm的芯片 很遺憾 可能僅90nm

眾所周知,芯片製造是產業鏈條廠,週期長,門檻高的行業。芯片製造需要幾十上百種半導體設備,這些設備來自於不同的廠家,缺一不可。

同時這些設備都對應著工藝節點,也就是製造精度,比如28nm、14nm、5nm。

並且芯片製造,是遵循木桶理論的,即芯片工藝,取決於最落後設備精度,這些設備中,工藝最差的設備,就決定了芯片精度。

一直以來,美國就在半導體設備上作文章,通過截斷某一種設備,來卡住中國大陸芯片製造的脖子,比如不允許ASML的EUV光刻機賣到中國大陸來,截止中國大陸的芯片工藝進入7nm。

所以國內這幾年在半導體設備上不斷努力,就是希望能夠擺脫對國外設備的依賴,只領先國產設備,也實現高精度的芯片製造。

那麼問題就來了,目前大陸的晶圓廠,如果不從國外採購半導體設備,使用純國產的半導體設備,那麼最高能夠生產幾nm的芯片?

近日有分析機構提供了一張圖,展示了當前芯片製造流程中,最關鍵的幾種設備,國產的精度是多少。

如上圖所示,最先進的是刻蝕機,中微的刻蝕機已經達到了5nm的精度。而最落後的是光刻機,上海微電子的光刻機,僅實現90nm的精度。

其實絕大部分的國產半導體設備,其精度最高也是14nm,還有停留在28nm的、65nm的。

如果依據木桶理論,那麼使用全國產設備,能夠生產出來的芯片,最高也就是90nm。肯定有人會說,光刻機可以多重曝光,90nm精度,可能也能夠達到28nm的精度,這其實是沒經官方確認的。

另外就算多重曝光達到28nm了,但塗膠顯影機還在65nm,這也就決定了最多也就是65nm的工藝。

很明顯,國產半導體設備的路還很漫長,我們要擺脫對國外半導體設備的依賴,還差得遠,還需要繼續努力。

這還只是半導體設備環節,其實芯片製造中,還需要各種半導體材料、EDA、IP等等,上圖是同花順之前發布的一份關於芯片設計、半導體材料、半導體設備的國產化率數據。

很明顯,在芯片製造上,我們要努力的地方還特別多,與國際頂尖水平的差距,真的還太遠,容不得半點馬虎啊。

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