中國月砍60億顆芯片美國芯片壓力山大高通已被迫轉型

華為發布的mate50手機搭載了高通為它定制的最新款驍龍8G1+芯片，這凸顯出美國芯片承受的壓力，中國大舉減少芯片採購量，迫使高通等諸多美國芯片企業已不得不開始轉型。

據公開的數據顯示前7個月中國進口的芯片數量減少了430億顆，相當於每月減少採購60億顆芯片，凸顯出中國芯片自給率在快速提升，對海外芯片的進口量在穩步減少，這自然讓佔全球芯片市場近五成份額的美國芯片造成了巨大的影響。

芯片產業是美國製造業當中剩下的為數不多佔有優勢的產業了，然而自2019年以來由於眾所周知的原因讓美國芯片享受近兩年的好日子，美國芯片的業績因此持續上升，但是到了今年以來芯片行業的好日子被終結。

PC、手機、電視、汽車等行業都在衰退，芯片開始供給過剩，尤其是佔全球芯片採購份額高達六成的中國製造業穩步縮減芯片採購量，導緻美國的射頻、模擬芯片等行業遭受重擊，芯片庫存高企，乃至於不得不大舉降價拋售，最高降價幅度達到九成，可見它們清理庫存的壓力多麼大。

高通作為美國芯片行業的佼佼者，同樣面臨著壓力，高通曾長達近十年時間居於全球手機芯片老大的位置，然而2019年中國手機大舉縮減了對高通芯片的採用比例，而增加了對中國台灣聯發科芯片的採用比例，由此高通自2020年首次失去了年度手機芯片王者的地位。

正是由於聯發科的壓力，高通獲得許可向華為供應4G芯片後，高通每次都積極為華為定制4G芯片，只是此前它都沒有將最新款的芯片定制給華為，直到這次將剛發布不久的驍龍8G1+芯片定制給華為，凸顯出高通的焦慮。

除此之外，高通似乎已感受到在手機芯片行業無法再度復興，已開始向服務器芯片、PC處理器市場轉移。進軍服務器芯片市場，高通早在2018年就曾嘗試，但是僅僅一年時間就宣布失敗；至於PC處理器，雖然高通推出PC處理器驍龍8CX已有三代，但是卻並未取得可喜的進展。

如今的高通在創新方面已日漸乏力，它推出的手機芯片、PC處理器都採用了ARM的公版核心，在性能方面提升緩慢，更受到功耗過高的困擾，導致連續兩代高端芯片都備受詬病發熱量過大，PC處理器驍龍8CX系列更是弱雞，與Intel的處理器差距甚大，沒有太大的用途。

可以說高通的困境正是如今美國芯片行業的寫照，技術創新鮮見，只能依靠其他手段來爭取市場，然而近兩年中國芯片已陸續在服務器芯片、射頻芯片、濾波器等行業打破空白，快速替代美國芯片，導緻美國所採取的其他手段非但不能迫使中國製造業採購更多美國芯片，反而在中國芯片不斷打破空白後提升了芯片自給率，減少了對美國芯片的採購量。

到如今中國每個月減少的芯片採購量更是達到了60億顆之多，顯然出乎美國的意料，業界認為美國芯片如今大勢已去，它的做法影響了全球芯片供應鏈的正常運作，最終導致的結果是美國芯片損失了千億美元的收入，並且損失還在擴大之中，如此結果可謂捧起石頭砸自己的腳。

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